深圳福田会展中心
2025-10-16
10月15日，2025年湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）盛大开幕。深圳市发改委主任郭子平在展前新闻发布会上预告的新凯来“惊喜”如期揭晓。
国产半导体多维突破先锋
新凯来此次不仅展示了以“名山”系列为代表的覆盖刻蚀、量检测等全链条的国产设备，更在开幕日带来了多项打破国外长期技术封锁的重磅产品，标志着中国半导体产业在设备、软件、测量仪器等多维度生态化协同突围的加速。
在核心技术自主化领域，新凯来旗下公司万里眼震撼发布自主研发的全球首个超高速智能、我国首款90GHz超高速实时示波器，标志着我国在高端电子测量仪器领域实现关键突破，打破国外长期技术封锁。
在工业软件领域，新凯来子公司深圳启云方首次向业界发布了两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件，分别应用于原理图和PCB设计领域。这两款拳头产品在电子电路设计重要指标方面达业界一流水平，填补了国产高端电子设计工业软件的技术空白，解决了国内半导体及电子工业软件的重要短板，是中国半导体及电子工业软件自主化发展的重要里程碑。
此次新凯来通过子公司在新品研发与生态构建上展现了蓬勃活力与巨大潜力，为解决半导体领域“卡脖子”问题提供了新的选择，为推动我国半导体产业发展增添了新的动能。
供应链生态和战略合作伙伴
在精密制造领域，德瑞精工凭借其全系列高精度运动控制解决方案，成为新凯来供应链上的一环。德瑞精工很荣幸作为新凯来的战略合作伙伴，参与到中国半导体产业国产化的突围中 。
新凯来的技术突破并非孤立，其通过“核心合作伙伴+供应链整合”模式，已构建起国产设备与材料的协同生态。
德瑞精工在本次湾芯展上展示了全系列高精度运动控制解决方案。其重点展示的超精密晶圆检测平台凭借其卓越性能，为半导体制造多个关键环节提供精准支撑，展品包含：超精密晶圆检测平台（Ultra-Precision Wafer Inspection Platform）、超精密线性位移台（Ultra-Precision Stages）、高速双驱龙门（High-Speed Double-Drive Gantry Platform）、高精度气浮平台（High-Precision Air Bearing Platform）
精准赋能三大核心工艺
● 晶圆切割：凭借1μm直线度、2μm垂直度的优异表现，确保切割路径精确
● Micro LED检测：采用无铁芯电机，实现±0.5μm重复定位精度，速度波动≤2‰
● 高倍率检测：水平/垂直直线度分别达±1.5μm/±2.5μm（300mm），角精度≤8角秒
全面覆盖半导体制造关键工艺
涵盖前道制程（AOI检测、关键尺寸量测）、后道制程（切割、探针测试）以及先进封装、新型显示等领域，为半导体制造提供高精度、高稳定性的检测保障。
更多产品详情与技术参数，敬请持续关注德瑞精工公众号的推送。探索精密智造的无限可能，从选择德瑞精工开始。
展会信息
地点：深圳福田会展中心1号馆1F06
时间：2025年10月15日-17日
咨询：marketing@ssznchina.com丨0755-85280680
官网：www.direc-tech.com
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