上海新国际博览中心
2026-03-25
2026年3月25日，慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大开幕。德瑞精工（Direc Precision Engineering）位于W3馆-3242展位，以“赋能光通信与半导体尖端制造”为主题，携多款高精度运动控制平台重磅亮相。
此次展会聚焦精密电子生产设备和制造组装服务。德瑞精工凭借其在纳米级定位、亚微米级重复精度、高速高加速运动控制领域的技术积淀，现场展示了面向光通信、半导体、精密检测等高端制造场景的全系列解决方案。涵盖超高精度XYZ耦合平台、超精密晶圆检测平台、高速双驱龙门、高精度力控刀片电机等核心产品。
展会首日，德瑞精工展台吸引了众多来自光模块封装、晶圆检测、IGBT贴片、微组装等领域的专业观众驻足交流。现场工作人员通过动态演示与案例讲解，全面呈现了产品在1.6T光模块耦合、晶圆AOI检测、高精度贴片等关键工艺中的应用价值。
值得关注的是，当前AI算力需求爆发正驱动光子集成与半导体制造加速迭代。GTC大会与OFC 2026均指向同一趋势：从1.6T光模块到CPO架构，高精度耦合与检测工艺已成为技术落地的关键瓶颈。德瑞精工的高精度运动平台，正为突破这一瓶颈提供关键助力。
本届展会以“洞见未来，智驱产业”为主题，德瑞精工也将借此契机，与产业链伙伴展开多维度交流与思想碰撞，共同探索电子制造发展的新路径。
2026慕尼黑上海电子生产设备展
时间：2026年3月25日-27日
地点：上海新国际博览中心
展位：W3-3242
咨询：marketing@ssznchina.com
电话：0755-85280925
官网：www.direc-tech.com
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