无锡太湖国际博览中心
2026-08-31
2026 CSEAC 半导体设备材料及核心部件展今天在无锡太湖国际博览中心正式启幕。
这次来到无锡，我们直接把几套针对半导体制造与先进封装关键工序的直驱运动方案带到了现场。
升级后的组合拳：高速双驱双横梁龙门 ✕ 气浮ZR轴
这一次展台的核心看点，是我们升级后的高速双驱双横梁龙门平台。为了更贴近先进封装与微组装的高动态、高刚性要求，整机采用了优化的柔性横梁结构与双驱架构，在保证高推力输出的同时兼顾长期稳定性。
更值得关注的是它上面搭载的执行末端——气浮ZR轴。
专为 TCB 热压键合开发：集成供气、排气与真空吸附三路独立气源。通过高压气膜实现：无机械摩擦的平稳进给。精准闭环力控：内置悬臂梁式微力传感器，在高速拾放与键合接触时快速响应压力变化。集成加热模组：支持最高 450 ℃ 加热与高精度控温，直面先进封装热压工艺需求。两者的结合，展示了从底层高速运动到底层微力控工艺的一体化运动执行能力。
契合本次半导体主题展，我们同台展出了针对晶圆加工与量测环节的经典机型——超精密晶圆检测平台。
采用高刚性天然花岗岩基座，从物理结构上隔绝应力与振动干扰。搭载定制无铁芯直驱电机与高分辨率反馈系统，将运行中的速度波动控制在极低水平，为晶圆外观缺陷检测与精密测量提供超平稳的运动基准。展会火热进行中，还有2天（9月1日-2日），欢迎前往无锡太湖国际博览中心B3-402B展位交流。
2026 CSEAC 半导体设备材料及核心部件展
时间：2026年8月32日-9月2日
地点：无锡太湖国际博览中心
展位：B3‑402B
咨询：marketing@ssznchina.com
电话：0755-85280925
官网：www.direc-tech.com
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