2025年9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心盛大开幕！德瑞精工以“直驱运动解决方案领导者”之姿，重磅亮相A6-604展位，携多款突破性精密运控平台，为半导体制造后道检测与精密加工领域带来全新解决方案。

本次展会，我们将集中呈现三大核心展品，诠释“决胜微芒”的硬核实力！本次展品有：XYZ耦合平台（Ultra-Precision XYZ Coupling Platform）、高速双驱龙门（High-Speed Double-Drive Gantry Platform）、超精密晶圆检测平台（Ultra-Precision Wafer Inspection Platform）和高精度气浮平台（High-Precision Air Bearing Platform）。

展会现场，德瑞精工的展品吸引了众多专业观众驻足观看和深入交流。尤其是超精密晶圆检测平台的现场动态演示成为焦点。观众可以直观感受到高速高精的产品检验过程。不少客户详细咨询了产品的技术细节和应用案例，并对德瑞精工在精密运动控制领域的技术实力表示赞赏。

我们的技术团队全天候在现场以饱满的热情，专业的解答，为您解析如何通过直驱技术解决您在实际应用中遇到的精度、速度与稳定性难题。凭借对客户需求的深刻理解和持续创新，德瑞精工会继续致力于为全球半导体制造商提供灵活定制化解决方案。

期待在展会剩余时间（9月5日-6日）与更多设备制造商深入交流，共同研发下一代竞争力设备，引领半导体精密制造新浪潮！