2025年9月10日-12日，德瑞精工将携四大核心技术平台重磅亮相第26届中国国际光电博览会(CIOE 2025)，在深圳国际会展中心10号馆10C55展位，展示覆盖半导体、光通信、显示、先进封装等领域的全场景精密运动解决方案。

本次展品有：XYZ耦合平台（Ultra-Precision XYZ Coupling Platform）、高速双驱龙门（High-Speed Double-Drive Gantry Platform）、超精密晶圆检测平台（Ultra-Precision Wafer Inspection Platform）和高精度气浮平台（High-Precision Air Bearing Platform），形成了覆盖半导体、光通信、显示、先进封装等领域的全场景精密运动解决方案。这些平台共同展示了直驱运动技术如何推动高端智能制造，向更高速率、更高密度、更低损耗方向发展。

直驱运动技术正推动光通信向1.6T更高速率、CPO更高密度、硅光更低损耗方向发展。在光器件"更小尺寸、更高精度、更快节拍"的行业趋势下，德瑞精工通过超精密运动控制平台矩阵，为光芯片检测、器件耦合、模块封装提供从纳米级定位到高速组装的全链条解决方案，助力客户突破技术瓶颈。诚邀业界同仁9月10-12日光临深圳国际会展中心10C55展位，共同探索超精密运动控制的未来之光！

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