重构精密制造生产力边界
【喜报】德瑞精工成功入选“2025年广东省省级制造业单项冠军企业”！
【喜报】国际先进！德瑞精工超精密贴装直驱平台通过国家权威成果评价
德瑞精工接受南方都市报专访：以直驱技术锻造智能制造“中国肌肉”
科技共创可持续未来
展会讯息丨 德瑞精工2026年度参展计划新鲜出炉！慕尼黑上海电子生产设备展预约通道正式开启！
热门推荐
赋能光器件对准、耦合与测试奠定高速光通信的制造基石
德瑞精工光模块固晶平台方案，应用于光通讯、激光雷达、射频、贴LENS芯片、滤波片、高精度芯片。采用环氧、银胶、UV胶等贴装工艺。直线电机高精度双驱龙门结构，能达到单轴重复定位精度±1μm，取放芯片采用德瑞高刚性ZR全闭环模组，取放力控精度能到10g±1g。
专为光模块、激光雷达及射频芯片的高可靠性贴装设计
专为硅光芯片、激光芯片量产检测与全温区电性能测试设计
实现高稳定光芯片耦合与工艺集成
专为硅光芯片与DSP芯片全检设计
我们追求价值，而不仅仅是交付
邮箱
marketing@ssznchina.com
联系方式
+86 0755 8528 0680
资料下载申请
填写下方表单，提交后即可直接下载，信息仅用于资料对接，保障您的信息安全。
*姓名
*公司
*邮箱
*电话
*需求
