德瑞精工光模块固晶平台，是专为光通讯、激光雷达、射频等领域高精度芯片贴装打造的全自动解决方案。平台采用直线电机高精度双驱龙门结构，单轴重复定位精度达±1μm，确保长期运行稳定性与贴装一致性。取放系统搭载德瑞高刚性ZR全闭环模组，力控精度可达10g±1g，完美兼容环氧、银胶、UV胶等多种贴装工艺。可精准贴装LENS芯片、滤波片及其他高精度芯片，为高速光模块及先进封装提供“又稳又准”的核心固晶能力。
±1μm超高精度：直线电机双驱龙门结构，单轴重复定位精度±1μm，满足高端光芯片贴装需求。
高刚性ZR全闭环模组：取放力控精度10g±1g，有效规避芯片损伤，提升贴装良率。
多工艺兼容：支持环氧、银胶、UV胶等多种贴装工艺，适应不同封装材料与制程要求。
多芯片适配：兼容LENS芯片、滤波片、射频芯片等高精度元器件的贴装，柔性化程度高
高稳定性龙门结构：双驱同步控制，横梁运动平稳，长期运行精度保持性好。
高速光模块封装：应用于400G/800G光模块中激光器芯片、LENS芯片的高精度共晶/银胶贴装。
激光雷达模组制造：支持车载激光雷达中发射端与接收端芯片的精密固晶，满足车规级可靠性要求。
射频前端模组封装：适配射频滤波器、功率放大器等芯片的高精度贴装，保障高频信号传输性能。
先进封装异构集成：适用于2.5D/3D封装中硅桥、中介层与芯片的堆叠贴装工艺。
多品种小批量试制：为光芯片研发与产品打样提供高精度、可追溯的固晶工艺验证平台。
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