德瑞精工光芯片检测平台，是专为光通信芯片量产测试与品质管控打造的高精度自动化解决方案。平台采用直线电机高精度定梁龙门结构，实现单轴重复定位精度±2μm，确保检测过程稳定可靠。集成蓝膜模组自动上下料与高精度双工位转台，可大幅提升测试效率，完美适配LENS芯片、激光芯片、硅光芯片等产品的外观检测与电性能检测（常温/高温/低温）工艺，为光模块、硅光器件等领域提供高效率、高精度的全自动芯片检测支持。
高精度定梁龙门：采用直线电机高精度定梁龙门结构，单轴重复定位精度±2μm，保障检测一致性。
全自动上下料：集成蓝膜模组自动上下料，减少人工干预，提升产线自动化水平。
双工位高效测试：高精度双工位转台设计，实现并行检测，大幅缩短单颗芯片测试时间。
全温区检测兼容：支持常温、高温、低温等多种电性能测试工况，满足芯片全温度特性分析需求。
多芯片适配：兼容LENS芯片、激光芯片、硅光芯片等多种光芯片类型，柔性化程度高。
硅光芯片量产测试：用于硅光芯片的光电性能全检，包括光功率、带宽、响应度等参数测试。
激光芯片老化与分选：支持激光芯片在高温/低温条件下的电性能筛选与良率分级。
LENS芯片外观检测：适配芯片表面缺陷、划痕、脏污等微米级外观缺陷自动识别。
光模块来料检验：集成于光模块产线前端，完成芯片级品质把控，降低后端组装不良率。
研发工艺验证：为光芯片研发阶段提供高精度、可追溯的测试数据，支撑工艺优化与设计迭代。
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