德瑞精工光芯片耦合平台是为高速光通信模块（如400G/800G/1.6T）及先进封装（如CPO/共封装光学）而设计的高精度、高稳定性自动化解决方案。它采用坚固的大理石基座与单/双驱龙门结构，集成了高精度直线电机、纳米级调节台、智能视觉定位与自动点胶固化系统，能够实现光纤、透镜与硅光芯片间微米乃至纳米级的对准耦合。该平台将耦合、点胶、UV固化等多个工艺步骤集成于一体，支持一键式全自动操作，大幅提升了光器件封装的生产效率与长期可靠性，助力客户实现高性能光互连产品的规模化量产。
高速光模块：用于400G/800G光模块中硅光芯片与光纤、透镜等的精密耦合。
先进封装：支持面向AI数据中心的CPO等芯片级高密度光互连。
无源器件：适用于PLC、AWG等无源器件的批量生产耦合。
研发测试：为光芯片研发提供高精度、可重复的工艺验证平台。
高稳高精：采用大理石底座与高精度电机，确保长期稳定与纳米级定位。
工艺集成：全自动完成耦合、点胶、固化，大幅提升效率与一致性。
智能灵活：配备智能软件，支持流程自定义与数据管理，模块化设计易于扩展升级。
可靠一致：通过精密温控与胶量控制，保障长期可靠性及高生产良率。
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