光芯片检测平台-直驱运动系统解行业应用解决方案

光芯片检测平台

赋能光器件对准、耦合与测试奠定高速光通信的制造基石

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方案介绍

德瑞精工芯片平台方案多应用于LENS芯片、激光芯片、硅光芯片等产品。适配外观检测、电性能(常温/高温/低温)检测等检测工艺。采用直线电机高精度定梁龙门结构,达到单轴重复定位精度±2μm,蓝膜模组自动上下料,高精度双工位转台提高测试效率。

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