重构精密制造生产力边界
【喜报】国际先进!德瑞精工超精密贴装直驱平台通过国家权威成果评价
德瑞精工接受南方都市报专访:以直驱技术锻造智能制造“中国肌肉”
【喜报】德瑞精工成功入选“2025年广东省省级制造业单项冠军企业”!
科技共创可持续未来
德瑞精荣获CDDIA“2025年度直驱领域最具投资价值企业”殊荣
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德瑞精工AOI检测平台,适用于光模块、硅光芯片等产品。目前硅光芯片高速发展,硅光测试项也逐步在增加。德瑞精工采用大理双驱龙门结构,满足客户检测硅光光端口的一致性,及DSP芯片的六面外观检测。
强劲动力,高效运行:2.7m/s的最高运行速度和3G的最大加速度
微米级精度,稳定可控:重复定位精度±2μm,定位精度±3μm
结构创新,持久稳定:横梁采用半柔性设计,长期运行稳定性更优
适用于IGBT、点胶机、贴片机、3C等行业,尤其在IGBT贴片领域已广泛落地,是高精度贴片领域的核心动力解决方案。
纳米级精度与多轴灵活组合,为光通讯、半导体精密工艺设计
重复精度与灵活搭建,满足光纤耦合及半导体检测等超精密定位需求
专为半导体贴片及SMT等高速高精制造场景提供可靠动力
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