德瑞精工晶圆隐切划片平台， 半导体激光隐切设备是一种非接触、无应力的激光切割技术。其核心原理是利用特定波长的超短脉冲激光，聚焦在晶圆内部（如硅衬底内部），通过多光子吸收效应，在材料内部形成一层连续的改质层（或称为“改质带”），而晶圆表面和背面完全不受损伤。通过外部施加的扩展力（如胶膜扩张、滚筒拉伸），晶圆会沿着内部的改质层整齐地分裂成单个芯片的设备。产品用于：存储芯片、逻辑与微处理器芯片、功率芯片、MEMS传感器、射频与LED芯片等。德瑞精工采用超高精度XYθ轴平台，单轴进度做到±0.2μm，直线度1.5μm，可根据客户要求定制升级性能参数。
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