晶圆检测平台-直驱运动系统解行业应用解决方案

晶圆检测平台

以超高精度与速度赋能尖端光刻与精密制造

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方案介绍

德瑞精工晶圆检测平台方案,应用于MiniLED AOI、MicroLED AOI、化合物半导体、光伏逆变器芯片外观检测等;采用直线电机超高精度XYZ结构,达到单轴重复定位精度±0.25μm,定位精度1μm,单轴直线度/水平直线度2μm。德瑞精工使用高性能无铁芯动定子,可根据客户要求定制升级性能参数。

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