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● 超高定位精度，保障检测可靠性
具备±0.2μm的重复定位精度与±0.5μm的定位精度，为Micro LED等微米级芯片的检测提供了坚实的精度基础，确保每次定位都准确无误。
● 卓越运动平直度，直接提升产品良率
关键轴系具备±1μm/300mm的水平直线度与±2μm/300mm的垂直直线度。此特性在晶圆隐切等工艺中至关重要，能完美解决因平台硬件导致的切割角度偏差问题，直接关联并提升最终产品良率。
● 纯净平稳驱动，满足高速成像需求
采用定制无铁芯电机，从源头消除了齿槽效应，将速度波动压制在2‰以内。无论是配合线扫相机进行高速扫描，还是使用面阵相机依赖平台定位，都能确保运动无比平滑，避免图像失真。
● 极低角度偏差，优化对焦与成像
偏摆(Yaw)和俯仰(Pitch)角都控制在8角秒(Arc.sec)，在对相机景深要求极高的场景下，这一优势能显著减少因平台自身翘曲或抖动导致的成像模糊与对焦时间过长问题，保障高倍率扫描的成像清晰度与检测效率。
适用于应用于晶圆AOI检测、关键尺寸检测，晶圆减薄、切割，晶圆探针台设备，也可用于先进封装3D堆叠、TSV/TGV通孔加工与检测，显示面板检测，高精密医疗设备零部件加工等应用领域。
