德瑞精工高精度耦合平台产品系列是面向光通讯、半导体、医疗等领域开发的超高精度运动平台系列，可实现纳米级超高精度、优异的稳态误差，平台采用德瑞无铁芯系列电机搭配高精度交叉滚子导轨和高性能编码器，具有结构紧凑、可单轴多轴行程和运动方向的组合。广泛应用与光纤耦合、精密检测、半导体检测、生物工程等工艺/领域。
德瑞精工高精度直线电机平台面向半导体贴片、SMT等精密制造场景研发，通过对龙门结构精密机械设计、结构仿真优化，龙门专用电机开发、可实现最大4G加速度 、3.5m/s高速运动，平台重复精度实现亚微米级，且平台具备高刚性、低噪音特性，广泛适用于半导体、电子元器件、可集成于贴片机、芯片检测、精密组装等精密设备系统。
可集成于贴片机、芯片检测、精密组装等精密设备系统
可集成于贴片机、芯片检测、精密组装等精密设备系统
可集成于贴片机、芯片检测、精密组装等精密设备系统
可集成于贴片机、芯片检测、精密组装等精密设备系统
德瑞精工高精度直线电机平台面向半导体贴片、SMT等精密制造场景研发，通过对龙门结构精密机械设计、结构仿真优化，龙门专用电机开发、可实现最大4G加速度 、3.5m/s高速运动，平台重复精度实现亚微米级，且平台具备高刚性、低噪音特性，广泛适用于半导体、电子元器件、可集成于贴片机、芯片检测、精密组装等精密设备系统。
可集成于贴片机、芯片检测、精密组装等精密设备系统
可集成于贴片机、芯片检测、精密组装等精密设备系统
德瑞精工高精度直线电机平台面向半导体贴片、SMT等精密制造场景研发，通过对龙门结构精密机械设计、结构仿真优化，龙门专用电机开发、可实现最大4G加速度 、3.5m/s高速运动，平台重复精度实现亚微米级，且平台具备高刚性、低噪音特性，广泛适用于半导体、电子元器件、可集成于贴片机、芯片检测、精密组装等精密设备系统。
